浙江金瑞泓科技股份有限公司LOGO設(shè)計，公司是一家致力于半導(dǎo)體材料研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，創(chuàng)建于2000年6月，位于寧波市保稅區(qū)，2011年11月由寧波立立電子股份有限公司更名而來。公司是國家發(fā)改委、財政部、工信部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局聯(lián)合審核認定的第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)，是中國內(nèi)地目前唯一具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、功率芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈最為完整的半導(dǎo)體企業(yè)。
現(xiàn)已成為我國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的領(lǐng)先者，民族半導(dǎo)體工業(yè)的中堅力量，先后獲得中國半導(dǎo)體支撐業(yè)最具影響力企業(yè)、全國電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)、浙江省創(chuàng)新型試點企業(yè)、浙江省創(chuàng)建和諧勞動關(guān)系先進企業(yè)、寧波市制造業(yè)百強等諸多榮譽。 截止2011年底，公司注冊資本21456萬元人民幣，員工500余人，大專以上學(xué)歷人員占員工總數(shù)的67%，其中博士3人，碩士52人，擁有一支高度專業(yè)化的技術(shù)創(chuàng)新團隊和精英管理團隊。
公司建立了省級研發(fā)中心和企業(yè)博士后流動站，與浙江大學(xué)硅材料重點實驗室共建“聯(lián)合研發(fā)中心”。在2003年聯(lián)合浙江大學(xué)硅材料國家重點實驗室成功拉制我國第一根具有自主知識產(chǎn)權(quán)的超大規(guī)模集成電路用12英寸摻氮硅單晶，擁有成熟的摻氮直拉硅單晶生長技術(shù)、全系列重摻硅單晶制造技術(shù)、硅晶格調(diào)制技術(shù)，以及多層、厚層、超高阻和埋層外延技術(shù)等多項具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)及獨特的技術(shù)訣竅。
公司主營產(chǎn)品為技術(shù)含量高、附加值高的各尺寸硅片，其中8英寸拋光片和外延片在2009年開始批量生產(chǎn)并銷售，率先實現(xiàn)我國8英寸硅片正片供應(yīng)零的突破。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、分立器件等領(lǐng)域，約40%銷往到美國、歐洲、新加坡、日本、韓國和中國臺灣等國家與地區(qū)的知名晶圓廠商，包括ONsemi、Fairchild、IR、TI、NEC等國際知名公司，同時也是中芯國際、華虹NEC、上海先進、蘇州和艦、杭州士蘭等國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的重要供應(yīng)商。
公司先后承擔(dān)并成功完成了科技部國家863計劃、國家火炬計劃、國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程、信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)升級專項、工信部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)專項資金等國家重大科研項目。目前正在牽頭承擔(dān) “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝” 國家重大科技專項（02專項）的“200mm硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化及300mm硅片關(guān)鍵技術(shù)研究項目”。
面對新的機遇和挑戰(zhàn)，公司將不斷創(chuàng)新經(jīng)營模式，加大科技創(chuàng)新力度，加快轉(zhuǎn)型提升步伐，提高在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的核心競爭力，力爭早日實現(xiàn)成為全球半導(dǎo)體材料行業(yè)一流公司的愿景。
